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              小间距拼接屏COB封装技术
              添加时间:2020-12-15 浏览次数:2055

              COB概述

                     其全称是chiponboard,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

               

              COB封装工艺

                     COB封装有两种模式,分别是正装和倒装。

               

              COB正装    

                     正装结构,上面通常涂敷一层环氧树脂,下面采用蓝宝石为衬底,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。

               

                     正装结构有源区发出的光经由PGaN区和透明电极出射,采用的方法是在PGaN上制备金属透明电极,使电流稳定扩散,达到均匀发光的目的。

              COB倒装

                     倒装芯片(filp chip)技术,是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点,作为电极的引出机构,用金线来连接芯片外侧和底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,再传到金属底座。

               

              结构图

              倒装COB显示的优势

              更亮更黑:电极下沉有效增大了发光面积,芯片面积在PCB板上占比更小,黑屏时更黑,可提高显示屏的对比度,对比度可达到20000:1

              更可靠:倒装COB采用无线封装,无需焊线、回流焊,进一步简化工艺流程,产品可靠性大幅提高。

              更大尺寸:2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用大场景显示。

              更加舒适:面光源显示,有效抑制摩尔纹,在同等亮度稳态条件下,屏体表面温度比传统显示屏降低15℃,近屏体验更佳。

              更加节能:采用全倒装发光芯片,发光效率更高,功耗更低,节能优势明显。

              更高像素密度:可实现更小的像素间距,实现每0.1mm即有一款产品,满足不同应用需求。

              市场上各种COB技术

              TOP COB

                     其实跟我们通常所说的COB没有任何关系。它依然采用的是现有SMD表贴封装,然后进行模组表面覆胶,是对表贴技术缺陷打的补丁。

              GOB

                     GOBGLUE ON BOARD 的缩写,是在表贴显示屏模组的表面,再进行一层整体的覆胶,以提高SMD表贴的密封性。是对现有SMD表贴的一种改良。它提高了显示屏的防潮、防水、防撞击的性能,在一定程度上,弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷。

               

              MTM-FCOB

                      MTMass Transfer(巨量转移),M MiniLEDF指的是Full flip chip(全倒装)。所以MTM-FCOB就是巨量转移全倒装COB

              D-COB

                     基于二次封装D-COBMicro LED技术,既第一次进行光学设计封装,第二次进行整体封胶,这样让产品具有更高的防护性。

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